在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的神经网络。铜箔是用途广泛的装饰材料，一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%。另外，铜箔还是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为PCB的 导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要的材料。刚步入二十一世纪，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，覆铜板也成为世界上第三大生产国，使得使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为三大发展时期。工业用铜箔可常见分为压延铜箔与电解铜箔两大类，其中压延铜箔具有延展性等性能良好，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。由于压延铜箔的生产厂商较少，而且在技术上也存在有垄断的情况，因此客户对价格和供应量的掌握度较低。所在，很多时候，在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式，所以，压延铜箔更受欢迎。

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